CA-6000AL全自动蓝膜/芯片吸附盒测试系统是一款为硅光、薄膜铌酸锂、III-V族等领域芯片测试设计的高精度自动化设备。该设备主要适用于晶圆切割后芯片的拾取、定位、测试及分选工作。其采用全自动化操作流程，可对芯片进行高速、高精度测试，将单芯...
FA自动耦合封装系统综合考虑研发灵活性与量产效率，在手动耦合系统的基础上可以定制化开发半自动以及全自动的耦合方案。该系统可以兼容单模光纤、保偏光纤、光纤阵列等耦合场景，实现自动蘸胶、自动点胶、胶水固化等。...
全自动Lens耦合封装系统是一款专为高精度光学器件封装设计的高端解决方案。该系统采用高精度运动平台实现亚微米级对准，支持自动拾放与批量耦合，提升生产效率；集成UV/热固化系统，提供高可靠性封装工艺，适配光通信、激光雷达等领域，助力高性能...
该设备可精准适配DFB、EML以及可调谐类型的COC器件。能完成常温与高温环境下的LIV综合测试，同时支持光谱测试和发散角等激光器芯片关键光电特性测试，可全面验证COC封装激光器芯片的核心性能。 支持光耦合测试和光谱分析测试：通过测量光芯片的输入...
