硅光芯片是通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路，主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成，并且将光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片具有集成度高、成本低、传输性更好等特点。
在小型化封装的趋势下，各硅光厂商都努力把器件集成到芯片中，让硅光器件“成长”为“高密度”产品，为了对芯片内部进行检测，对检测设备也提出了更高的要求。
图1：硅光芯片
东隆科技推出的高分辨光学链路诊断系统（OCI）原理基于光频域反射技术（OFDR），以亚毫米级别的分辨率探测光学元件内部，并准确测量回损、插损、光谱等信息，实现芯片“可视化”测试。
图2：高分辨光学链路诊断系统（OCI）
硅发射芯片主要组件有一维光栅耦合器，可变光衰减器，强度调制器和偏振调制器。将芯片和OCI1500连接，进行反射率分布测量。
图3：硅发射芯片
在10μm空间分辨率下获得测试结果，硅发射器芯片内部出现几个反射峰。光栅序号与对应通道序号相同。为确定反射峰位置，在调制器上施加信号，对反射峰的变化情况进行观察和分析。OCI1500实现对芯片内各器件的识别、定位及回损的测量。
图4：OFDR测试结果
硅光测试领域，OFDR可以快速精确测量光纤与芯片耦合点性能、芯片内部各器件损耗情况以及各个器件之间的微小距离是否符合设计要求。硅光发展日益成熟，预示着OFDR的应用场景正在逐步变大——硅光芯片、光器件、光模块厂家，为了有效的判断其产品性能参数是否符合设计要求，大多都需要采用OFDR来进行测试，与此同时，OFDR还可以对产品质量进行很好的把控。
