光电子集成芯片是全球科技发展战略布局的重要组成部分，我国正在投入大量的人力物力开展关键技术攻关和工程化应用工作，行业整体水平不断提升，也开始涌现出一批具有较强竞争力的领军企业。为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会计划联合业内优势单位，于2022年7月24-29日在青岛举办“第三届光电子集成芯片立强论坛”。本次大会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，并开展广泛的交流探讨。
东隆科技作为本次参会企业之一，将携带光通信测量系统产品系列——OCI高分辨光学链路诊断仪、OCI-V光矢量分析系统，时间相关单光子计数器（TCSPC）、单光子探测器等产品进行展示，届时欢迎来自各大高校、科研院所等从事光学及通信领域的专家、科研人员、生产人员、博士生、硕士生莅临现场交流探讨。
会议地址
青岛海泉湾皇冠假日度假酒店
各分会主题
专题1：前沿光电子器件及集成
专题2：光电子与微电子集成工艺技术
专题3：光电子与微电子融合仿真与设计
专题4：光电子集成芯片封装与测试
专题5：光传输与数据中心应用
专题6：可见光通信
专题7：空间激光通信
专题8：智能光计算
专题9：光量子器件与系统
专题10：多维光存储
专题11：光显示
专题12：光成像
专题13：微波光子集成
专题14：激光雷达
专题15：光传感
会议日程
7月24日：全天报道&圆桌论坛
7月25日-26日：各分会报告&海报展示与评选
7月27日-29日：光电子流片和软件培训
