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会议资讯│东隆科技参加第六届光电子集成芯片立强大会

发布时间:2025-08-27阅读次数:21次

为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作与人才培养,展示光电子集成芯片在材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术等方面的进展,及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储、光成像、光显示与光传感等领域的应用,中国光学工程学会将联合业内多家优势单位,于2025829日至94日在湖北•武汉举办第六届光电子集成芯片立强大会


本届大会共设立14个专题分会,邀请数百位学术界与工业界领军专家齐聚一堂,开展广泛而深入的交流探讨。会议同期还将举办流片与软件培训、产学研圆桌会议、创新平台与产品展示、优秀青年报告评选等多项活动,旨在为与会者提供前沿技术思路与行业信息,为企业、科研人员及高校师生提供专业级的学习机会。


东隆科技应邀参展本届大会,将带来硅光一站式解决方案,涵盖芯片设计流片测试耦合封装全流程,同时展报也将展出光链路测量设备OCI系列、时间相关单光子计数器,以及一键式超导纳米线单光子探测器Quantum Opus等先进设备。诚邀各位莅临展位参观交流。


会议日程:

8月29——注册报到

8月30-31——各专题报告

9月1-4——光电子集成芯片培训

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