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会议资讯│东隆科技参加第五届光电子集成芯片立强大会

发布时间:2024-07-11阅读次数:9次

会议日期

2024713-18

会议地点

深圳登喜路国际大酒店

 

东隆科技参展第五届光电子集成芯片立强大会(FPIC 2024将携带光链路测量系统——OCI高分辨光学链路诊断仪、OCI-V光矢量分析系统,时间相关单光子计数器(TCSPC)、单光子计数相机、单光子探测器、激光器等产品进行展示,届时欢迎来自各大高校、科研院所等从事光学及通信领域的专家、科研人员、生产人员、博士生、硕士生莅临现场参观与交流。

会议简介

为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维光存储和光成像、光显示与光传感等领域的应用,中国光学工程学会将联合业内优势单位,于2024713-18在深圳举办“第五届光电子集成芯片立强大会”。本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。同期将举办产学研圆桌会议、专家讲堂、培训、光电产业化交流会、光电科技创新优秀成果展等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。

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