- 机器视觉全自动校准
- 探针/探针卡自动压接
- 支持快速自动找光
- 支持任意小模斑芯片GC/EC测试产品应用
- 晶圆尺寸2~12inch可定制
- 温度范围-40℃~125℃（支持定制更宽范围）
- 自动上下料、自动缺陷检测等
- 可选端到端测试解决方案服务
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基本参数 |
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晶圆尺寸 |
2~12inch可定制，分区设计 |
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上料方式 |
自动 |
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上料类型 |
Cassette/FOUP |
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测试数量 |
25~50pcs/次 |
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Wafer-ID |
OCR自动识别Wafer-ID，生成Wafer Map图 |
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辅助Chuck |
实现自动清针、RF校准、FA校准、PD功率/偏振校准等 |
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单针打标 |
√ |
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自清洁 |
√（用于清洁晶圆、Chuck、探针、FA） |
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实时探高 |
√ |
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Chuck高度校准 |
√ |
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Chuck定位精度 |
±2μm |
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温度范围 |
-40℃~125℃（支持更宽温度范围定制） |
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光性能参数 |
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光纤类型 |
SMFLens fiberFA |
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耦光重复性 |
≤0.3dB（典型值） |
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耦合稳定性 |
0.3dB/5mins（典型值） |
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耦合效率 |
≤2s |
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耦合方式 |
螺旋耦合/十字耦合/矩阵耦合/快速3D等 |
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入射角扫描 |
√ |
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Sensor防撞 |
√ |
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电性能参数 |
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集成探针个数 |
支持定制 |
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加电类型 |
DC/RF |
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加电方式 |
探针/探针卡 |
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探针类型 |
悬臂针/垂直针 |
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清针类型 |
自动 |
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软件 |
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权限管理 |
区分研发/生产不同角色管理权限 |
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可执行脚本 |
支持用户用python或其他语言自己编写测试算法逻辑 |
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国际化 |
支持英文、简体中文、繁体中文 |
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数据存储 |
支持MES系统衔接、数据库存储等 |
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图形化界面 |
支持工艺参数实时监控与历史数据追溯 |
备注：可更换移动平台以实现更高精度测试。
