- 最小缺陷：0.5μm，支持明暗场观察
- 晶圆尺寸：2~12英寸可定制（可支持蓝膜等）
- 自动化上下料，每批可测试量：25pcs
- 自动聚焦和分层聚焦图像摄取
- 机器视觉系统自动检测
- 缺陷分析、生成Map报告
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视觉检测系统 |
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明暗场 |
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DIC |
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成像类型 |
彩色/黑白 |
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镜头倍数 |
1.25X/2.5X/5X/10X/20X/50X等 |
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镜头电动切换 |
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检测缺陷 |
自动 |
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缺陷类型 |
脏污/波导断裂/划伤/颜色异常/针痕异常/硅裂/崩边等 |
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缺陷分类 |
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缺陷检测失误率 |
0.1% |
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最小检测精度 |
0.5μm |
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深度学习模块 |
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氮气吹扫功能 |
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Chuck平台 |
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兼容晶圆尺寸 |
2~12英寸可定制;支持蓝膜、芯片吸附盒等多种形态 |
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自动聚焦 |
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XYZ和旋转台 |
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自动加载 |
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兼容晶圆尺寸 |
2~12英寸可定制;支持蓝膜、芯片吸附盒等多种形态 |
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自动聚焦 |
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XYZ和旋转台 |
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自动加载 |
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物料装载 |
支持装载1~2个cassette |
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预校准 |
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Wafer-ID识别 |
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使用环境 |
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洁净等级 |
千级/万级 |
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环境温度 |
25℃±3 |
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环境湿度 |
55~65%RH |
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软件 |
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权限管理 |
区分工程师权限和操作员权限 |
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金样制作 |
软件提供引导界面，方便操作人员快速创建对比金样 |
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开放接口 |
支持客户自己编写图像算法，通过DLL或通讯方式控制机台实现缺陷检测 |
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国际化 |
支持英文、简体中文、繁体中文 |
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图片拼接 |
支持在指定倍率下，将芯片所有部分图片拼接成一张图片，并用ID命名 |
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晶圆Map |
支持自动/手动生成Map图，测试过程中动态显示缺陷状态 |
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分区检测 |
支持不同区域缺陷按照不同指标进行判定 |
