- 支持硅光、薄膜铌酸锂、III-V族等领域
- 纳米级调节，自动优化对准位置
- 支持手动、半自动和全自动运行
- 支持多透镜耦合
- 支持自动拾放器件、Lens透镜
- 支持自动点胶、UV固化或者热固化
|
耦合轴控制精度 |
|
|
平移轴行程（X/Y/Z） |
100mm/100mm/30mm |
|
最小分辨率 |
5nm（高精度型号），常规100nm |
|
最小运动增量 |
50nm |
|
重复性定位精度 |
±50nm |
|
单向定位精度(闭环） |
±0.5μm |
|
旋转轴（θx轴/θy轴/θz轴） |
±6°/±5°/±6° |
|
旋转轴分辨率θx轴/θy轴/θz轴） |
0.003°/0.002°/0.002° |
|
光学耦合性能 |
|
|
Lens胶后控制 |
±2μm |
|
耦合效率 |
单通道：>90%（典型值），支持多通道并行耦合 |
|
自动化与生产效率 |
|
|
双Lens同步耦合 |
1~2分钟/双Lens |
|
点胶 |
胶量精度±1%，支持纳米级间隙填充 |
|
超精密运动控制 |
|
|
防震等级 |
VC-C |
|
力反馈技术 |
压力传感器检测Lens与基板接触力<10g，避免器件损伤 |
|
机器学习 |
基于历史数据优化耦合路径，良率提升10~15% |
|
多场景兼容性 |
|
|
支持模块类型 |
QSFP-DD/QSFP/OSFP/CPO/BOX等 |
|
多工艺集成 |
双透镜同时耦合 |
|
软件 |
|
|
权限管理 |
区分研发/生产不同角色管理权限 |
|
工艺流程序列化 |
支持自定义自动封装流程，方便快速切换产品 |
|
高速图像处理和算法 |
实时跟踪和调整Lens位置，配合吸嘴完成精准放置 |
|
耦合算法 |
支持角度耦合、螺旋耦合、爬坡算法等 |
|
国际化 |
支持英文、简体中文、繁体中文 |
|
数据存储 |
支持MES系统衔接、数据库存储等 |
|
图形化界面 |
支持工艺参数实时监控与历史数据追溯 |
