- 支持硅光、薄膜铌酸锂、III-V族等领域
- 耦合重复性优于0.3dB
- 支持手动、半自动和全自动运行
- 可实现低成本快速升级迭代
- 支持自动点胶、自动UV固化或者热固化
- 支持光纤耦合、FA耦合以及芯片互耦合等场景产品应用
- 乐高式功能模块化设计，根据需求提供解决方案
- 配置包括UV胶量、UV光能量、上下相机位置、吸嘴、夹爪位置等在内的自动校准系统
- 高精度运动滑台系统
- 配置高精度图像识别、高度测量仪、力传感及位置传感等系统
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耦合轴控制精度 |
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平移轴行程（X/Y/Z） |
100mm/100mm/30mm |
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最小分辨率 |
5nm（高精度型号），常规100nm |
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最小运动增量 |
50nm |
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重复性定位精度 |
±50nm |
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单向定位精度(闭环） |
±0.5μm |
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旋转轴(θx轴/θy轴/θz轴) |
±6°/±5°/±6° |
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旋转轴分辨率(θx轴/θy轴/θz轴) |
0.003°/0.002°/0.002° |
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光学耦合性能 |
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FA与PIC间隙控制 |
±2μm |
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耦合效率 |
单通道：>90%（典型值），支持多通道并行耦合 |
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自动化与生产效率 |
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双FA同步耦合 |
4~5分钟/双FA，较传统单通道效率提升50% |
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点胶 |
胶量精度±1%，支持纳米级间隙填充 |
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超精密运动控制 |
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防震等级 |
VC-C |
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力反馈技术 |
压力传感器检测FA与芯片接触力<10g，避免器件损伤 |
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机器学习 |
基于历史数据优化耦合路径，良率提升10~15% |
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多场景兼容性 |
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支持模块类型 |
QSFP-DD/QSFP/OSFP/CPO/BOX等，兼容保偏FA与MDF（模场直径转换）FA |
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多工艺集成 |
集成激光焊接（如BOX激光器尾纤耦合）与点胶固化，支持混合封装 |
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软件 |
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权限管理 |
区分研发/生产不同角色管理权限 |
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工艺流程序列化 |
支持自定义自动封装流程，方便快速切换产品 |
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高速图像处理和算法 |
实时跟踪FA位置，配合吸嘴完成精准放置 |
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耦合算法 |
支持角度耦合、螺旋耦合、爬坡算法等 |
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国际化 |
支持英文、简体中文、繁体中文 |
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数据存储 |
支持MES系统衔接、数据库存储等 |
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图形化界面 |
支持工艺参数实时监控与历史数据追溯 |
