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产品信息

IX-200 LED激光划片机

IX-200 LED激光划片机 点击查看大图

IX-200 ChromaDice™ LED激光划片机可以进行高精度、超窄切痕、高速LED划片,激光垂直刻蚀技术已获得专利,这种新型专利技术能够提高LED厂商加工晶圆的产量,每小时能够加工15片2英寸晶圆。这与传统砂轮切割、金刚刀钻石划片相比,成本节省了20—30倍。IX-200 LED激光划片机产量极高,采用自动化加工,厂家可以在几周之内收回成本。

IX-200系统不仅是高精度晶圆刻蚀系统,而且也适用于晶圆焊接及切割应用。其紫外二极管泵浦固体(DPSS UV)激光器系统可以执行高速晶圆划刻,标准出片率高达99%以上,且每片晶圆划片成本不到2美元。另外,该系统还可以用于弯曲或变形的晶圆,可以适用于所有的晶圆类型。

DPSS激光有很高的重复率和作为其特色的低操作成本。不像受激准分子激光,DPSS激光可以把激光直径聚焦成很小。小光斑与高脉冲频率(DPSS为50,000 Hz,受激准分子激光为400 Hz)结合在一起,使得DPSS激光在快速切削(切片或切割)工艺方面的效率更高。用DPSS激光加工的构件转角半径大小相当于光斑直径,最小达2.5微米。

  • 高产量:采用先进的2W或3W 266nm或355nm DPSS激光工艺;每小时可超过12片(典型2寸蓝光LED),GaAs砷化镓晶圆划片速度高于150mm/sec
  • 器件优质率:超过99%,JPSA专利的正面或反面高精度切割,大大减小废品率
  • 加工成本低:一台IX-200 LED激光划片机可以代替几十台砂轮切割机、金刚刀划片机,晶圆加工产量提高了20—30倍。
  • 加工质量高:无表面裂痕,无Z形区,无芯片脱落chip-outs
  • 可靠性高:激光器免维护,可以每天24小时运行
  • 加工方式多样化:砷化镓、硅片、蓝宝石或其它材料的LED晶圆划片—裂片、晶圆焊接及切割,可刻划6英寸晶圆
  • 显微观察系统:包括加工监控显微镜与高倍数检查显微镜
  • 高加工精度:充气工作平台上的线性电机保证微加工精度高达2μm以内,零件承载平台精确定位
  • 大工作范围:X-Y轴行程范围 150mm x 150mm,Z轴行程范围 10mm
  • 砷化镓、氮化镓、硅片、蓝宝石或其它材料的LED晶圆划片、晶圆焊接及切割
  • 微型钻孔
  • 喷墨嘴加工
  • 微流体器件加工
  • 薄膜图案化
  • MEMS微机械加工
IX-260 IX-260
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