为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2023年8月12-17日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强大会”。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌讨论、专家讲座、培训、青年企业家交流会、光电子平台联合展示、人才招聘等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。

东隆科技作为本次参会企业之一，将携带光链路测量系统——OCI高分辨光学链路诊断仪、OCI-V光矢量分析系统，时间相关单光子计数器（TCSPC）、单光子计数相机、单光子探测器等产品进行展示，届时欢迎来自各大高校、科研院所等从事光学及通信领域的专家、科研人员、生产人员、博士生、硕士生莅临现场交流探讨。

各分会主题：

专题1：前沿光电子器件及集成
专题2：光电子与微电子集成工艺技术
专题3：光电子与微电子融合仿真与设计
专题4：光电子集成芯片封装与测试
专题5：光通信与数据中心应用
专题6：新型光通信芯片
专题7：光模块配套电芯片
专题8：纳米技术制造与装备
专题9：智能光计算
专题10：光量子器件与系统
专题11：多微光存储
专题12：光成像与光显示
专题13：微波光子集成
专题14：激光雷达
专题15：光传感